登录
|
注册
研发无源功率器件封装技术;研究硅基扇出型封装三维技术;研究车载传感器封装技术
价格
面议
立即预约
技术领域
所属行业
C 制造业
合作方式
预算金额
发布时间
2023-05-12 15:13
需求详情
需求详情
技术指……
请登录后查看全部内容