高分子聚合(树脂类);丙烯酸、聚氨酯、有机硅压敏胶的改性及配方技术;半导体用胶黏
价格
面议
技术领域
所属行业
C 制造业
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发布时间
2023-05-12 15:13
需求详情
公司想……
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